报告的评估与分析框架：以ICT产业基础十大要素为基础，制定相应的“记分卡”；分别为：①基本商品、材料和服务；②财务/商业惯例；③供应链能力和采购；④政策和法律；⑤制造和物流；⑥网络安全风险；⑦供应链的风险和对国家的影响；⑧研发和创新；⑨倡议和建议；⑩人力资本与STEM教育。
报告撰写组相关机构组织：美国国土安全部(DHS)、CISA国家风险管理中心(NRMC)与战略政策和计划办公室、美国商务部的工业和安全局、国际贸易管理局、国家标准和技术研究所(NIST)、国家电信和信息管理局(NTIA)、美国专利商标局(USPTO)、经济发展管理局，以上核心机构定期举行会议，共同为本报告提供相关分析与建议，同时广邀ICT行业协会与公司参与公共论坛，以充分评估ICT产业基础的关键供应链。
ICT制造业的现状与挑战：美国在ICT产品类别的全面性和创新方面继续处于领先地位，但印刷电路板(PCB)、显示器等许多电子组件产品的生产越来越集中在中国，美国的国内制造能力相对有限。
ICT软件部门现状与风险：
开源软件的安全风险。当前ICT软件生态多由开源软件组成，虽然使用便捷，但极易被利用，从而威胁到软件供应链的安全
第三方缺乏网络安全透明度。ICT供应链的复杂性导致许多原始设备制造商将硬件的开发外包给第三方供应商，而供应商的编程和网络安全标准往往缺乏透明度，亦有着一定的风险
ICT劳动力现状与风险：ICT制造外包导致国内劳动力大幅减少。相比之下，国内软件开发商和工程劳动力在美国ICT劳动力占比高达40%，而根据目前的招聘趋势，这一数字预计还将大幅增长。然而，大部分行业管理者认为制造和软件开发员工素质和水平总体无法满足现有需求。
影响美国ICT产业的跨领域供应链漏洞：在新冠肺炎疫情的影响下，ICT供应链的结构性漏洞与风险更加凸显，其中包括ICT多个生产环节缺乏完整的国内生态系统、过度依赖单一来源和单一区域供应商、复杂的供应链难以保持产品的完整性等，这些漏洞增加了供应链中断的可能性，并使产品和供应链安全工作复杂化。
ICT产业供应链的外部风险：主要包括知识产权盗窃、经济依赖、不完善的劳动力标准和气候问题等。
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